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鈺創科技自力研發之全球體積最小之DRAM - RPC DRAM，可用於IoT /可穿戴/ TCON /視頻/終端人工智能系統之4.8GB/s 256Mb(x16) RPCTM DRAM及控制器架構(RPCA)以減小尺寸及降低成本 ，揭櫫全世界第一顆採微型封裝：扇入型晶圓級晶粒尺寸封裝(Fan-In Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱 FI-WLCSP) 之256 Mb RPC™DRAM。該產品提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬，採僅使用22個開關信號之40個引腳FI-WLCSP封裝， 256 Mb DRAM面積為2 x 4.7 mm，所有40個引腳均採用業界標準之400微米錫球間距安裝在周邊，使其成為許多可穿戴之影音物聯網設備的理想存儲器。

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